Documentos de De Paris Matos T. | REDI

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Publisher: "International Journal of Adhesion and Adhesives"

Subtipo de publicación

Área temáticas

Cirugía y especialidades médicas afines(1)

Enfermedades(1)

Tecnología de otros productos orgánicos(1)

Área de conocimiento

Nanopartícula(1)

Odontología(1)

Año de Publicación

Origen

Palabras Claves

Degree of conversion(1)

Microtensile Bond Strength(1)

Nanoparticles(1)

A universal dental adhesive containing copper nanoparticles stabilizes the hybrid layer in eroded dentin after 1 year

Abstract: This study evaluated the matrix metalloproteases (MMP) inhibition of the copper nanoparticles (CuNp)

Palabras claves:

Copper, Degree of conversion, Microtensile Bond Strength, Nanoleakage, Nanoparticles, Universal adhesive system

Alessandro D. Loguercio, Andrés Alejandro Viteri-García, De Paris Matos T., Figueredo de Siqueira F.S., Gutierrez M.F., Hanzen T.A., Hernández M., Mara de Paula A., Millán Cardenas A.F., Reis A.