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Palabras Claves: "Finite Element Modeling"
Subtipo de publicación
Conference Object
(1)
Publisher
IEEE CHILEAN Conference on Electrical, Electronics Engineering, Information and Communication Technologies, CHILECON 2019
(1)
Área temáticas
Ciencias de la computación
(1)
Física aplicada
(1)
Ingeniería y operaciones afines
(1)
Año de Publicación
2019
(1)
Origen
scopus
(1)
Palabras Claves
fingertip
(1)
touch screen
(1)
On the 3D Finite Element Modeling of the Fingertip Compression during the Use of Touch Screens
Conference Object
Abstract:
Finite element (FE) analysis has become an important instrument that engineers and ergonomic designe
Palabras claves:
fingertip, Finite Element Modeling, touch screen
Autores:
Diego S. Benitez, Malena Loza
Fuentes:
scopus
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