Palabras claves: Copper, Degree of conversion, Microtensile Bond Strength, Nanoleakage, Nanoparticles, Universal adhesive system
Autores: Alessandro D. Loguercio, Andrés Alejandro Viteri-García, De Paris Matos T., Figueredo de Siqueira F.S., Gutierrez M.F., Hanzen T.A., Hernández M., Mara de Paula A., Millán Cardenas A.F., Reis A.