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scopus(2)
A universal adhesive containing copper nanoparticles improves the stability of hybrid layer in a cariogenic oral environment: An in situ study
ArticleAbstract: Purpose: To evaluate how incorporating copper nanoparticles (CuNp) into a universal adhesive affectsPalabras claves:Copper, IN SITU, Microtensile Bond Strength, Nanoleakage, Nanoparticles, Universal adhesive systemAutores:Alejandra Núñez, Alessandro D. Loguercio, De Paris Matos T., Gutierrez M.F., Mendez-Bauer M.L., Ñaupari-Villasante R., Pitlovanciv M., Souta M.C., Sutil E., Vidal O.Fuentes:scopusNanofiller Particles and Bonding Durability, Water Sorption, and Solubility of Universal Adhesives
ArticleAbstract: The aim of this study was to evaluate the influence of nanofiller particles in simplified universalPalabras claves:Autores:Alessandro D. Loguercio, Araújo-Neto V.G., De-Paula D.M., Feitosa V.P., Medeiros S., Moreira M.M., Ñaupari-Villasante R.Fuentes:scopus