Palabras claves: Copper, Microtensile bond strength and nanoleakage, Nanoparticles, Universal adhesive system, Zinc oxide
Autores: Alegria-Acevedo L.F., Alessandro D. Loguercio, Andrés Dávila-Sánchez, Bermúdez J.P., Buvinic S., Farago P.V., Fernández E., Gutierrez M.F., Hernández-Moya N., Martín J., Méndez-Bauer L., Reis A.