Palabras claves: Copper, Microtensile Bond Strength, Nanoleakage, Nanoparticles, Universal adhesive system, Zinc oxide
Autores: Alegria-Acevedo L.F., Alessandro D. Loguercio, Andrés Dávila-Sánchez, Astorga J., Bermúdez J.P., Farago P.V., Fernández E., Gutierrez M.F., Hernández M., Méndez-Bauer L., Reis A.