Materiales Compuestos Producido por Resina Poliéster y la Fracción no Metálica de las Tarjetas de Circuitos Impresos

Abstract:

Las tarjetas de circuitos impresos (PCBs) son la parte fundamental de todos los equipos electrónicos y constituyen una mezcla compleja de componentes. Este estudio tuvo el propósito de incorporar la fracción no metálica (FNM) de las PCBs en una matriz de resina poliéster insaturada (RPI), para obtener materiales compuestos RPI/FNM, y en consecuencia, reutilizar la FNM de las PCBs, disminuir la contaminación ambiental de las mismas y el costo de materia prima mediante la obtención de un material con características similares a la resina pura. Se formularon materiales con 20, 30 y 35% en peso de FNM, con dos tamaños de partícula: 0, 15-0,075 mm y< 0,075 mm. Se realizaron pruebas mecánicas de tracción, flexión y abrasión para determinar el efecto que produce la incorporación de los residuos (FNM). Además, se realizó una prueba de TCLP y MEB, para caracterizar los materiales compuestos. Los materiales compuestos formados con 30 y 35% de residuos de tamaño< 0,075 mm presentaron la mayor deformación al pico. Todos los materiales formulados presentan disminución en el esfuerzo a la ruptura en comparación al material puro. Los materiales que contenían 35% de residuos de tamaño< 0,075 mm presentan el valor más alto de esfuerzo a la rotura y la mayor resistencia al esfuerzo de flexión. El módulo de flexión y de tracción no varió significativamente con la incorporación de los residuos. En cuanto a la abrasión, la incorporación de los residuos provocó menor desgaste de la superficie expuesta al ensayo, mejorando la resistencia a la abrasión. Abstract: Printed circuit boards (PCBs) are the fundamental part of all …

Año de publicación:

2016

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